Набиране на средства 15 септември 2024 – 1 октомври 2024
Относно набирането на средства
търсене на книга
книги
Набиране на средства:
53.5% събрани
Впиши се
Впиши се
оторизираните потребители имат достъп до:
лични препоръки
Телеграм бот
хронология на изтеглянията
изпрати до Email или Kindle
управление на колекцията
запазване в любими
Лично
Заявки за книги
Изучаване
Z-Recommend
Списъци с книги
Най-популярни
Категории
Участие
Направете дарение
Качвания
Litera Library
Дарете хартиени книги
Добавяне на хартиени книги
Search paper books
Моят LITERA Point
Търсене на термини
Main
Търсене на термини
search
1
Soldering and Mounting Techniques. Reference Manual
SCILLC
temperature
solder
figure
package
mounting
thermal
semiconductor
surface
resistance
packages
board
onsemi.com
device
plastic
solderrm
failure
reliability
heatsink
devices
mount
ââ
stud
junction
pads
product
moisture
ǔ
flange
scale
soldering
ǒinches
mounted
reflow
shown
pcb
assembly
circuit
maximum
joint
rate
chip
recommended
standard
leads
grease
washer
variability
isolated
jedec
typical
Година:
2008
Език:
english
Файл:
PDF, 1009 KB
Вашите тагове:
0
/
0
english, 2008
1
Следвайте
тази връзка
или потърсете бот „@BotFather“ в Telegram
2
Изпратете команда /newbot
3
Въведете име за вашия бот
4
Въведете потребителско име за бота
5
Копирайте последното съобщение от BotFather и го поставете тук
×
×